LTCC基板砂轮划片质量影响因素研究

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英文篇名：Research on the Factors Influencing the Quality of LTCC Substrates Grinding Wheel Dicing 作者：于卫龙 ; 李俊 ; 刘燕燕 英文作者：YU Wei-long;LI Jun;LIU Yan-yan;The 2nd Research Institute of CETC; 关键词：砂轮划片 ; LTCC基板 ; 划片工艺 英文关键词：grinding wheel dicing;;LTCC substrates;;dicing technics 中文刊名：科技创新与生产力 英文刊名：Sci-tech Innovation and Productivity 机构：中国电子科技集团公司第二研究所; 出版日期：2019-06-10 出版单位：科技创新与生产力 年：2019 期：06 语种：中文; 页：73-76 页数：4 CN：14-1358/N ISSN：1674-9146 分类号：TN405

摘要

采用单因素分析法,对影响LTCC基板砂轮划片质量的众多因素中的设备耗材因素和划片工艺参数进行了分析。详细说明了设备耗材因素中砂轮树脂刀片、固定方式、磨刀板对划片质量的影响以及划片工艺参数中主轴转速、给进速度、划切深度、冷却液及流量对划片质量的影响,为选取最佳的设备耗材和最平衡的工艺参数提供参考。
        In this paper, the single factor analysis method was used to analyze the equipment consumable factors and dicing technics parameters influencing the quality of LTCC substrates grinding wheel dicing. It explained in detail the influence of grinding wheel resin blade, fixing way and sharpening plate on dicing quality, and the impact of dicing technics parameters like spindle speed, feed speed, cutting depth, coolant and flow rate on the quality of dicing. It provides a reference for selecting the best equipment consumables and the most balanced process parameters.

引文

[1]蒋懋星.浅析微电子封装的发展趋势[J].新商务周刊,2018,(1):227.
    [2]党元兰,赵飞,唐小平,等.LTCC厚薄膜混合基板加工研究[J].电子工艺技术,2016,37(2):90-93.
    [3]李俊,陈晓勇,张鹏.LTCC基板砂轮划片工艺研究[J].电子工艺技术,2018,39(1):40-42.
    [4]甄万财.砂轮划片机划切硬脆材料的工艺研究[D].武汉:华中科技大学,2006.
    [5]孙勇.可加工Ce-ZrO<,2>/CePO<,4>陶瓷材料的制备与表征[D].青岛:中国海洋大学,2007.
    [6]李向东.金刚石砂轮磨削参数对陶瓷加工表面粗糙度影响的研究[D].天津:天津大学,2003.
    [7]吴晓艳,赵文祥,王西彬.铁氧体磨削的表面形貌观察及磨削机理分析[J].工具技术,2008,42(3):32-35.
    [8]王德泉,陈艳.砂轮特性与磨削加工[M].北京:中国标准出版社,2001.
    [9]甄万财.砂轮划片机划切技术的研究[J].电子工业专用设备,2004,33(9):68-71.
    [10]宋清波.GaAs材料划切工艺研究[D].西安:西安电子科技大学,2014.
    [11]岳帅旗,束平,刘志辉.LTCC基板砂轮划片工艺研究[J].电子工艺技术,2014,35(1):49-51.
    [12]孙红春,王宏宝,胥勇,等.砂轮划片机划切工艺参数优化方法[J].东北大学学报(自然科学版),2017,38(4):531-535.
    [13]刘涛.砂轮划片机关键部件对其精度的影响[D].沈阳:东北大学,2015.