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大连英特尔电子厂房关键施工技术
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  • 英文篇名:Key Construction Techniques of Intel Electronic Workshop in Dalian
  • 作者:陈青 ; 周予启 ; 黄勇 ; 孙若晖
  • 英文作者:CHEN Qing;ZHOU Yuqi;HUANG Yong;SUN Ruohui;China Construction First Group Construction & Development Co.,Ltd.;
  • 关键词:工业厂房 ; 钢结构 ; 地基处理 ; 华夫板 ; 桁架 ; 模板 ; 施工技术
  • 英文关键词:industrial plants;;steel structures;;foundation treatment;;waffle board;;trusses;;formwork;;construction
  • 中文刊名:SGJS
  • 英文刊名:Construction Technology
  • 机构:中建一局集团建设发展有限公司;
  • 出版日期:2019-05-25
  • 出版单位:施工技术
  • 年:2019
  • 期:v.48;No.533
  • 基金:国家重点研发计划(2016YFC0701700);; 中建一局集团科技研发课题(KJYF-2018-13-10)
  • 语种:中文;
  • 页:SGJS201910006
  • 页数:5
  • CN:10
  • ISSN:11-2831/TU
  • 分类号:25-29
摘要
高科技电子厂房工程体量大、工期紧、资源投入庞大,施工组织管理难度高,为满足高等级洁净度要求,一般采用多孔密肋梁等特殊楼板形式,结构施工难度大;屋盖多采用大跨度重型钢桁架结构,安装困难。基于大连英特尔电子厂房建造过程,详细介绍其施工组织部署及关键施工技术,包括厂房所在地区特殊孤石出露地基处理技术、华夫板结构施工技术、大跨度重型钢桁架屋盖滑移施工技术等,为类似高科技电子厂房建造提供有益的借鉴。
        In order to meet the requirements of high-grade cleanliness,it is difficult to construct a hightech electronic factory building with large volume,tight construction period and huge investment of resources. In general,porous multi-ribbed beams and other special floor slabs are used,which makes the construction of the structure difficult. Large-span heavy-duty steel truss structure is often used in the roof,which makes the installation difficult. Based on the construction process of Intel Electronics Workshop in Dalian,the construction organization,deployment and key construction technologies are introduced in detail,including the foundation treatment technology of special solitary stone exposure in the area where the workshop is located,the construction technology of waffle board structure,the sliding construction technology of long-span heavy steel truss roof,etc. It provides a useful reference for similar construction of high-tech electronic workshop.
引文
[1]施红平.大面积超净厂房洁净施工管理[C]//第十八届国际污染控制学术会议,2006.
    [2]黄兴华.孤石出露地基的处理[J].广西城镇建设,2004(6):28-29.
    [3]洁净厂房设计规范:GB 50073—2013[S].北京:中国计划出版社,2013.
    [4]中国电子工程设计院.电子工业洁净厂房设计规范:GB 50472—2008[S].北京:中国计划出版社,2009.

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