用户名： 密码： 验证码：
微晶磷铜球(角)未来PCB电镀用材的主角
详细信息    查看全文 | 下载全文 | 推荐本文 |
  • 作者：刘宏王朝霞
  • 会议时间：2013-10-11
  • 关键词：微晶磷铜阳极 ; 电镀铜 ; 性能表征 ; 结构组织
  • 作者单位：铜陵有色股份铜冠电工有限公司,安徽 铜陵 244000
  • 母体文献：2013(桂林)第六届中西部有色金属工业发展论坛论文集
  • 会议名称：2013(桂林)第六届中西部有色金属工业发展论坛
  • 会议地点：桂林
  • 主办单位：中国有色金属学会
  • 语种：chi
摘要
文章对普通等级阳极磷铜材微晶阳极磷铜材生产工艺进行比对研究,介绍PCB磷铜阳极材料的应用及发展趋势.

© 2004-2018 中国地质图书馆版权所有 京ICP备05064691号 京公网安备11010802017129号

地址：北京市海淀区学院路29号 邮编：100083

电话：办公室：(+86 10)66554848；文献借阅、咨询服务、科技查新：66554700