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铜薄板连铸过程中的温度场模拟
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  • 出版年:2005
  • 作者:李金山;梅金娜;陈忠伟;胡锐;寇宏超
  • 单位1:西北工业大学凝固技术国家重点实验室
  • 出生年:1967
  • 学历:博士
  • 职称:教授
  • 语种:中文
  • 作者关键词:薄板;连铸;温度场;拉速;冷却条件
  • 起始页:338
  • 总页数:6
  • 刊名:中国有色金属学报
  • 是否内版:否
  • 刊频:月刊
  • 创刊时间:1991
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国有色金属学会
  • 主编:黄伯云
  • 地址:湖南省长沙市中南大学
  • 邮编:410083
  • 卷:15
  • 期:3
  • 期刊索取号:P206.6141-1
摘要
基于傅立叶导热微分方程,建立了薄板坯连铸过程中凝固传热的数学模型,编制了预测连铸过程中温度场分布的计算机模拟程序。利用该程序计算了不同拉速及冷却条件下,铜薄板连铸过程中温度场的分布,并分析了拉速、冷却条件对铸坯温度的影响。模拟结果表明:拉速提高,出坯温度明显升高,因此为了防止拉漏,关键是选择合理的拉速;同时,冷却条件也是影响结晶器温度场分布的重要工艺参数之一;模型计算得出的铸坯温度与实测值基本相符,温度误差在10℃以下,计算结果可优化连铸工艺参数。

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