快速凝固硅铝合金材料的组织与性能

详细信息   全文下载|推荐本文 |

• 出版年：2010
• 作者：李志辉；张永安；熊柏青；朱宝宏；刘红伟；王锋；魏衍广；张济山
• 单位1：北京有色金属研究总院
• 出生年：1980
• 学历：博士
• 职称：高级工程师
• 语种：中文
• 作者关键词：快速凝固；硅铝合金；电子封装；组织；性能
• 起始页：1659
• 总页数：5
• 经费资助：国家“863”高技术研究发展计划项目(2007AA03Z515)资助
• 刊名：稀有金属材料与工程
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 主管单位：中国科学技术协会
• 主办单位：中国有色金属学会；中国材料研究学会；西北有色金属研究院
• 主编：殷为宏
• 电子信箱：rmme@c-nin.com
• 网址：http://www.rmme.ac.cn
• 卷：39
• 期：9
• 期刊索取号：P822.06141-1
• 数据库收录：中国科技期刊篇名数据库收录刊物
• 核心期刊：中文核心期刊；中国材料科学核心期刊；中国物理学核心期刊

摘要

针对电子信息工业对新型结构功能一体化电子封装材料的应用需求，采用喷射成形与热压致密化相结合的方法制备高Si含量(质量分数为50%～70%Si)的系列Si-Al合金，并利用金相显微镜、扫描电镜、硬度测试仪、热膨胀仪等手段研究该材料的显微组织、力学性能和热物理性能。结果表明，喷射成形高硅铝合金的沉积态显微组织细小弥散，初生硅呈不规则形状，均匀弥散地分布在铝基体中；对沉积坯件进行适当的热压致密化处理可以有效地消减喷射成形制坯工艺过程中所形成的疏松和孔洞，提高材料的致密度。经热压致密化处理的喷射成形高硅铝合金材料具有优越的热物理性能以及良好的力学性能，是一种综合性能优越的结构功能一体化电子封装材料。