三种SoC片上总线的分析与比较

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• 出版年：2005
• 作者：张丽媛；章军；陈新华
• 单位1：山东科技大学信息科学与工程学院
• 出生年：1979
• 职称：硕士研究生
• 语种：中文
• 作者关键词：SoC（System-on-Chip）；片上总线；IP（Intellectual Property）核；可复用设计
• 起始页：66
• 总页数：4
• 刊名：山东科技大学学报
• 是否内版：否
• 刊频：季刊
• 创刊时间：1979
• 主办单位：山东科技大学
• 主编：靳奉祥
• 地址：泰安市岱宗大街223号
• 邮编：271019
• 电子信箱：sdky@chinajournal.net.cn
• 网址：http://sdky.chinajournal.net.cn
• 卷：24
• 期：2
• 期刊索取号：P706.6 110
• 数据库收录：国家新闻出版总署“双效期刊”；山东省“优秀期刊”；山东省“十佳科技期刊”；全国首届《CAJ-CD检索与评价数据规范》“执行优秀奖”；美国《化学文摘》(CA)收录期刊；俄罗斯《文摘杂志》(AJ)收录期刊；美国《剑桥科学文摘》(CSA）收录期刊；美国《数学评论》(MR)收录期刊；《中国核心期刊（遴选）数据库》收录期刊；中国科技论文统计源期刊；中国学术期刊综合评价数据库统计源期刊；《中国学术期刊（光盘版）》暨“中国期刊网”全文收录期刊；“万方数据——数字化期刊群”全文上网期刊；中国科学院文献情报中心《中国数学文
• 核心期刊：《中国核心期刊（遴选）数据库》收录期刊；煤炭信息研究院《中国矿业文摘》核心引文源期刊

摘要

随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展，工业界及研究组织正积极从事相关IP互联标准方案的制定工作。本文介绍了目前SoC设计中常用的三种片上总线标准，即IBM公司的CoreConnect总线、ARM公司的AMBA总线和OCP-IP组织的OCP总线，重点分析和比较了它们的特性，并针对它们不同的特点，阐述其合适的应用领域。