溶胶-凝胶法制备二氧化硅微球研究进展概述

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• 英文论文题名：Review of Research Progress in Preparation of Sphere Silica Particles by Sol-Gel
• 论文作者：郭倩 ; 朱朋莉 ; 孙蓉 ; 汪正平
• 英文论文作者：GUO Qian ; ZHU Pengli ; SUN Rong ; WONG Chingping ; Shenzhen Institutes of Advanced Technology ; Chinese Academy of Sciences ; Department of Electronic Engineering ; Faculty of Engineering ; the Chinese University of Hong Kong
• 年：2015
• 作者机构：中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心;香港中文大学工程学院电子工程系;
• 论文关键词：球形二氧化硅 ; 溶胶-凝胶 ; 环氧树脂复合材料 ; 电子封装材料
• 英文论文关键词：spheresilica particles ; sol-gel ; epoxy composites ; electronic packaging
• 会议召开时间：2015-09-22
• 会议录名称：2015年全国无机硅化物行业年会暨新常态行业发展研讨会论文集
• 语种：中文
• 分类号：TQ127.2
• 学会代码：WJYG
• 会议名称：2015年全国无机硅化物行业年会暨新常态行业发展研讨会
• 会议地点：中国湖北宜昌
• 主办单位：中国无机盐工业协会无机硅化物分会
• 学会名称：中国无机盐工业协会无机硅化物分会
• 页数：6
• 文件大小：1188k
• 原文格式：O
• 会议级别：全国

摘要

由于二氧化硅热膨胀系数低,同时具有高耐热、高耐湿、低介电等优越性能,填充到环氧树脂中能有效降低环氧树脂的热膨胀系数、吸水率、收缩率和内部应力。因此二氧化硅在电子封装领域具有广泛的应用。文章综述了近些年来利用溶胶-凝胶过程制备二氧化硅微球的方法及制备过程中的影响因素,以及二氧化硅与环氧树脂的复合问题,并指出了二氧化硅在电子封装应用领域中所存在的问题及发展方向。
With the characteristic of low coeffi cient of thermal expansion,high heat resistance,high wet resistance and low dielectric constants,silica could effectively reduce the coeffi cient of thermal expansion,water absorption,contraction ratio and inner stress of epoxy resin.So,silica has been widely used in the fi eld of electronic packaging.The Sol- Gel methods developed in recent years for preparation of silica spheres,the process factors,and the study of being fi lled with epoxy resin were reviewed in this article.And the problems and development direction of silica applied in the fi eld of electronic packaging were pointed out as well.

引文