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我国集成电路行业发展以及商业银行策略研究
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摘要
近年来,在国家政策引导和市场需求的共同推动下,我国集成电路行业市场规模和投资规模均呈快速增长态势。本文通过对集成电路产业链各环节特点进行总结,分析了集成电路行业的主要特征及授信风险,梳理了我国集成电路行业发展现状及面临的挑战,并在此基础上,提出了商业银行支持集成电路行业发展的相关策略。
        
引文
[1]邓云、朱旭微、张朋非.我国半导体行业发展问题及银行支持策略研究[J].工程经济,2018(4)
    [2]刘晓波、王琦.半导体:中国崛起正当时[R].光大证券,2018(1)
    [3]石光、马淑萍.集成电路设计业的发展思路和政策建议[J].重庆理工大学学报(社会科学),2017(10)
    [4]王龙兴.2016年全球半导体产业的资本投入与晶圆制造的产能和半导体设备材料市场分析[J].集成电路应用,2017(9)
    [5]杨明辉、黄浩阳.半导体景气周期持续,大国战略推动产业发展——半导体行业专题报告[R].光大证券,2018(3)
    (1)IP,即知识产权(Intellectual Property),指集成电路设计知识产权模块,即将具有某种特定功能的电路固定化,当芯片设计需要用到这项功能时,可以直接使用这部分电路。
    (2)这里指Foundry,也称为晶圆代工,即公司自身不设计芯片,而是通过与芯片设计公司合作,为其代理加工制造晶圆,代表企业为台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)、中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)。
    (1)流片,Tape Out,在集成电路设计领域,是指试生产,即设计完集成电路以后,先生产几片、几十片,供测试用。如果测试通过,则开始大规模生产。
    (1)28纳米工艺有两个方向,一个是高介电常数金属闸极(HKMG),一个是低功耗型的传统氮氧化硅(SiON)。前一个技术难度要高很多。HKMG技术是进入到32/28纳米才开始引入的,使用这种技术可以大幅减少栅级的漏电量。28纳米HKMG技术被视为半导体制造工艺的革命性进步,实现了HKMG技术,再向20纳米、16纳米演进就容易了。
    (1)全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》,是一种建立在自愿基础上的集团性出口控制机制,其根本目的在于通过成员国间的信息通报制度,提高常规武器和双用途物品及技术转让的透明度,以达到对常规武器和双用途物品及相关技术转让的监督和控制。

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