摘要
近年来,在国家政策引导和市场需求的共同推动下,我国集成电路行业市场规模和投资规模均呈快速增长态势。本文通过对集成电路产业链各环节特点进行总结,分析了集成电路行业的主要特征及授信风险,梳理了我国集成电路行业发展现状及面临的挑战,并在此基础上,提出了商业银行支持集成电路行业发展的相关策略。
引文
[1]邓云、朱旭微、张朋非.我国半导体行业发展问题及银行支持策略研究[J].工程经济,2018(4)
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[5]杨明辉、黄浩阳.半导体景气周期持续,大国战略推动产业发展——半导体行业专题报告[R].光大证券,2018(3)
(1)IP,即知识产权(Intellectual Property),指集成电路设计知识产权模块,即将具有某种特定功能的电路固定化,当芯片设计需要用到这项功能时,可以直接使用这部分电路。
(2)这里指Foundry,也称为晶圆代工,即公司自身不设计芯片,而是通过与芯片设计公司合作,为其代理加工制造晶圆,代表企业为台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)、中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)。
(1)流片,Tape Out,在集成电路设计领域,是指试生产,即设计完集成电路以后,先生产几片、几十片,供测试用。如果测试通过,则开始大规模生产。
(1)28纳米工艺有两个方向,一个是高介电常数金属闸极(HKMG),一个是低功耗型的传统氮氧化硅(SiON)。前一个技术难度要高很多。HKMG技术是进入到32/28纳米才开始引入的,使用这种技术可以大幅减少栅级的漏电量。28纳米HKMG技术被视为半导体制造工艺的革命性进步,实现了HKMG技术,再向20纳米、16纳米演进就容易了。
(1)全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》,是一种建立在自愿基础上的集团性出口控制机制,其根本目的在于通过成员国间的信息通报制度,提高常规武器和双用途物品及技术转让的透明度,以达到对常规武器和双用途物品及相关技术转让的监督和控制。