摘要
在高频结构仿真软件HFSS(High Frequency Structure Simulator)中建立了系统级微带线仿真模型,分别研究模型的基板高度、基板介电常数、微带线特性阻抗和微带线长度对系统级封装微带线仿真模型的回波损耗、插入损耗的影响;利用正交试验设计方法,对16组不同参数水平组合的系统级封装微带线回波损耗进行极差分析和方差分析。结果表明各因素对回波损耗的影响由大到小依次为:微带线特性阻抗、基板介电常数、微带线长度、基板高度,通过分析得到微带线的最优水平组合在5GHz时,回波损耗S11的值为-25.1614dB,其值相比正交试验中的16组不同的实验结果都小,证明该参数水平组合符合预测的结果。
引文
[1]李可为.集成电路芯片封装技术[M].北京:电子工业出版社,2007:1-3.
[2]王小宁,周永刚,于冰. PCB上微带线间的串扰分析抑制[A].中国通信学会青年工作委员会,2009,通信理论与技术新发展——第十四届全国青年通信学术会议论文集[C].中国通信学会青年工作委员会,2009:6.
[3]李轶敏.高速电路的信号完整性分析[D].南京航空航天大学,2009.
[4]Kim M K. Crosstalk control for microstrip circuits on PCBs at microwave frequencies[C]//Electromagnetic Compatibility, 1995. Symposium Record., 1995 IEEE International Symposium on. IEEE, 1995:459-464.
[5]Ivan N. Ndip, Grit Sommer, Werner John, Herbert Reichl Methodology for efficient modeling of BGA packages at RF/Microwave frequencies[J]. International Microelectronics and Packaging Society, 2004, 37:14-18.
[6]杨德.试验设计与分析[M].北京:中国农业出版社,2002:171-173.
[7]何少华,文竹青,娄涛.试验设计与数据处理[M].长沙:国防科技大学出版社, 2002:67-68.