台湾打造IC产业生态圈的经验启示

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	作者：王彬 ; 刘磊鑫 中文刊名：NBJJ 英文刊名：Ningbo Economy(Finance View) 出版日期：2019-06-10 出版单位：宁波经济(财经视点) 年：2019 期：No.497 语种：中文; 页：NBJJ201906027 页数：2 CN：06 ISSN：33-1159/F 分类号：42-43

摘要

<正>台湾集成电路产业起始于1974年,目前是仅次于美国、日本和韩国的全世界第四大集成电路工业制造者,已发展形成了以台湾新竹科学工业园(竹科)为核心,中部科学园区(中科)、南部科学院区(南科)为联动的"多元轴向式"集成电路产业集群布局模式,并以联电、台积电为核心龙头,吸引培育了联发科、力成科技、联咏科技等知名企业,形成涵盖了上游IC设计、中游晶圆生产、下游封装测试以及设备材料全领域的完
        

引文