超高强钢板多层多道焊温度场有限元分析

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• 作者：翟紫阳王克鸿
• 会议时间：2014-06-09
• 关键词：超高强钢板 ; 多层多道焊技术 ; 温度场 ; 有限元分析
• 作者单位：南京理工大学材料科学与工程学院,江苏 南京 210094
• 母体文献：IFWT2014焊接国际论坛——高强钢先进焊接技术国际论坛论文集
• 会议名称：IFWT2014焊接国际论坛——高强钢先进焊接技术国际论坛
• 会议地点：北京
• 主办单位：中国电机工程学会及其焊接分会
• 语种：chi

摘要

本文针对616超高强钢板焊接出现裂纹等问题,为优化焊接工艺参数,准确提供焊接条件下的温度场,采用Sysweld软件建立了15mm厚板脉冲MIG多层多道焊有限元分析模型,对多道焊焊缝及热影响区形状尺寸进行计算,并分析比较模拟结果.结果表明,有效热输入功率为3600W时,校核热源熔融最佳;距热源最近的特征点温度变化最迅速,最先升到峰值点,高温驻留时间最长;道间温度伴随焊接遭次增多而逐步上升,控制道间温度可预防热影响区晶粒粗大,有助于改善接头组织.