三价铬高速电镀过程优化

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• 作者：刘洋王明涌栗磊王志
• 会议时间：2014-04-21
• 关键词：三价铬 ; 高速电镀技术 ; 过程优化 ; 活性络合物 ; 镀液流动速率
• 作者单位：中国科学院过程工程研究所,湿法冶金清洁生产技术国家工程实验室,北京 100190
• 母体文献：2014(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会论文集
• 会议名称：2014(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会
• 会议地点：重庆
• 主办单位：中国表面工程协会
• 语种：chi
• 分类号：TQ1;O64

摘要

针对三价铬电镀速率慢的问题,研究了镀液主要添加组分和镀液流动对三价铬高速电镀的影响规律.结果表明,通过对镀液络合剂和缓冲剂浓度的调整,可以优化三价铬活性络合物的生成,显著提高铬电镀速率,可达到1.2 μm min-1.另外随着镀液流动速率的增加,铬电镀速率呈持续增加的趋势.当电镀60min时,铬镀层可达40μm.