双道焊对搅拌摩擦焊搭接界面及接头性能的影响

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• 作者：柯黎明魏鹏邢丽罗凯栾国红
• 会议时间：2010-11-13
• 关键词：搅拌摩擦焊 ; 搭接界面 ; 双道焊 ; 界面迁移
• 作者单位：柯黎明,魏鹏,邢丽,罗凯(南昌航空大学航空制造工程学院,南昌 330063)栾国红(中国航空工业集团有限公司北京航空制造工程研究所,北京 100024)
• 母体文献：中国第一届搅拌摩擦焊接技术国际会议论文集
• 会议名称：中国第一届搅拌摩擦焊接技术国际会议
• 会议地点：珠海
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

用搅拌针长度为3.6mm的圆柱左螺纹、圆柱右螺纹的搅拌头对3mm 厚的LY12(CZ) 铝合金进行了搅拌摩擦焊搭接试验,研究了单道焊和双道焊的搭接界面迁移及接头性能。研究结果表明,对于单道焊,采用左螺纹搅拌头焊接时,焊缝前进边和返回边的搭接界面均向上迁移;采用右螺纹搅拌头时,搭接界面均向下迁移。单道焊时, 由于受拉边总存在迁移界面,导致有效承载板厚减小,会降低接头强度。用左、右螺纹搅拌针的搅拌头交替进行双道焊接,形成焊缝一边的搭接界面向上迁移,另一边的界面向下迁移,使接头承载时,消除迁移界面对受拉边的影响,接头的拉剪强度可达到单道焊接头的两倍以上。