板坯连铸电磁制动下结晶器内金属流场的研究

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• 作者：JIA Hao贾皓ZHANG Zhen-qiang张振强WU Ji-wen吴吉文CHANG Tong-xu常同旭DENG Kang邓康REN Zhong-ming任忠鸣
• 会议时间：2012-08-01
• 关键词：冶金工业 ; 板坯连铸 ; 结晶器 ; 电磁制动 ; 金属流场 ; 物理模拟
• 作者单位：JIA Hao,ZHANG Zhen-qiang,WU Ji-wen,CHANG Tong-xu,DENG Kang,REN Zhong-ming(Shanghai Key Laboratory of Modern Metallurgy and Material Processing,Shanghai University,Shanghai 200072,China)贾皓,张振强,吴吉文,常同旭,邓康,任忠鸣(上海大学上海市现代冶金与材料制备重点实验室,上海200072)
• 母体文献：第十六届冶金反应工程学会议论文集
• 会议名称：第十六届冶金反应工程学会议
• 会议地点：河北唐山
• 主办单位：中国金属学会
• 语种：chi

摘要

为考察板坯连铸电磁制动工艺,以水银为实验工质,通过物理模拟实验研究电磁制动下,板坯结晶器内金属流动及其影响规律.实验通过超声多普勒测速仪(ultrasonic Doppler velocimeter,UDV)获取不同电磁制动方式、水口浸入深度和结晶器宽度下的液流特征,以此分析水口出流、液面流,以及结晶器窄壁区域竖直流等随电磁制动和连铸工艺的变化规律.实验表明,在单条型电磁制动Electromagnetic Mold Brake Ruler(EMBr-Ruler)或流动控制结晶器Flow Control Mold Ⅱ(FC Mold Ⅱ)电磁制动下,结晶器窄壁处形成“液流通道”,不利于结晶器内快速形成向下的活塞流.水口出口距下区磁场越近或被磁场所覆盖,则通道效应减弱;同时,结晶器宽度增大,亦可降低该通道内液流的冲击效果.FC Mold Ⅱ制动方式下,液面流速和湍流度比EMBr-Ruler时低,且加大水口浸入深度,可降低液流撞击结晶器窄壁的水平流速。结晶器宽度的变化不改变水口浸入深度对结晶器流场的影响规律。