V型微通道热沉的流体流动与传热问题研究

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• 作者：刘婷婷高杨韩宾胡莉
• 会议时间：2006-09-21
• 关键词：微电子机械系统 ; V型微通道 ; 热沉 ; 传热问题
• 作者单位：刘婷婷(西南科技大学,信息与控制工程学院,四川,绵阳,621010;中国工程物理研究院,电子工程研究所,四川,绵阳,621900)高杨(中国工程物理研究院,电子工程研究所,四川,绵阳,621900)韩宾,胡莉(西南科技大学,信息与控制工程学院,四川,绵阳,621010)
• 母体文献：传感技术学报
• 会议名称：第八届中国微米/纳米技术学术年会
• 会议地点：南京
• 主办单位：中国微米/纳米技术学会
• 语种：chi

摘要

V型微通道热沉具有体积小、流速小、散热效率高等优点,是将多个DL线阵组装为面阵并实现高性能冷却封装的良好解决方案.本文采用计算流体力学软件Fluent建立了V型微通道的数值模型,研究了其中的流体流动与传热问题.仿真结果表明,设计的V型微通道可满足激光二极管线阵的散热要求.仿真分析结果与V型微通道热沉样品的模拟热源加载实验测试数据对比,吻合较好,证明了数值仿真的有效性.