CdZnTe表面处理对其引线超声焊接质量的影响

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• 作者：聂中明傅莉任洁徐聪
• 会议时间：2008-10-30
• 关键词：CdZnTe晶片 ; 超声焊接 ; 表面处理 ; 电极厚度
• 作者单位：西北工业大学,凝固技术国家重点实验室,西安 710072
• 母体文献：第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会论文集
• 会议名称：第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会
• 会议地点：北京
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

采用扫描电镜及EDS测试研究了高电阻CdZnTe金电极与外引线的超声焊接工艺,探讨了CdZnTe表面处理工艺,接触电极厚度及焊接参数对引线超声焊接质量的影响规律.研究结果表明,经机械抛光表面处理的CdZnTe晶片,其金电极与外引线间容易实现超声焊接;CdZnTe电极厚度与引线焊合率之间呈抛物线关系,获得最佳焊接质量的电极厚度为180nm左右.楔入压力和焊接功率是影响CZT金电极与引线焊接质量的重要因素,当焊接功率为2W、焊接压力为60×10-13kg、焊接时间20ms和烧球强度1.5W时,易获得良好的CdZnTe金电极与引线焊接接头.