非金属矿精加工及其新材料制备的最新进展

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• 作者：杨华明周灿伟杜春芳胡岳华王淀佐
• 会议时间：2005-06-01
• 关键词：矿物资源 ; 介孔材料 ; 导电粉末 ; CMP研磨料 ; 汽车材料 ; 非金属矿
• 作者单位：杨华明,周灿伟,杜春芳,胡岳华(中南大学资源生物学院,长沙,410083)王淀佐(中国工程院,北京,100038)
• 母体文献：首届中国非金属矿工业科技与市场交流大会论文集
• 会议名称：首届中国非金属矿工业科技与市场交流大会
• 会议地点：上海
• 主办单位：建筑材料工业技术情报所
• 语种：chi

摘要

本文结合在非金属矿精加工及新材料制备领域的研究成果,介绍了高纯超微细粉体材料的制备与应用、硅酸盐制备纳米介孔材料、新型矿物基复合导电粉末的制备与应用、粉体机械化学的基础理论及应用技术、高性能CMP研磨料研制及在半导体工业中的应用、无机粉体协同改性聚丙烯汽车复合材料的最新进展。