Cu-Ti3SiC2粉末冶金复合材料的温压制备性能研究

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• 作者：谢爱明倪东惠周照耀吴苑标李元元
• 会议时间：2005-10-01
• 关键词：铜基复合材料 ; 粉末冶金 ; 温压 ; 高导电材料
• 作者单位：华南理工大学,金属新材料制备与成形广东省重点试验室,广州,510640
• 母体文献：2005全国粉末冶金学术及应用技术会议论文集
• 会议名称：2005全国粉末冶金学术及应用技术会议
• 会议地点：山东莱芜
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

本文利用温压技术研制了一种高密度、高导电粉末冶金铜基复合材料.测量了试样的密度、导电率、抗拉强度、延伸率、硬度等物理性能和力学性能,探索了不同颗粒含量对材料性能的影响.结果表明,加入Ti3SiC2后,复合材料的硬度有所提高,强度与韧性均下降,导电率也大大降低.