用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢的研究

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• 作者：田亮黄继华张志远赵兴科张华
• 会议时间：2008-10-30
• 关键词：真空钎焊 ; 钎焊方法 ; SiC复相陶瓷 ; 力学性能 ; 接头组织结构
• 作者单位：田亮,黄继华,赵兴科,张华(北京科技大学 材料科学与工程学院,北京 100083)张志远(洛阳船舶材料研究所,洛阳 475019)
• 母体文献：第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会论文集
• 会议名称：第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会
• 会议地点：北京
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

采用真空钎焊方法,以Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢.观察分析了获得接头显微组织结构,测定了接头的力学性能,研究了工艺参数和增强相W含量对接头组织结构和力学性能的影响.研究结果表明;采用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢,可获得连接良好、组织致密的接头,W含量30%体积分数,钎焊温度970℃.保温时间5min时,接头室温剪切强度达到最大值 106MPa.