A356和A356/5%SiCp凝固过程界面传热系数的研究

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• 作者：李俊文赵宇董普云吴朝忠赵海东
• 会议时间：2011-11-01
• 关键词：反算法 ; 凝固过程 ; 传热系数 ; 温度测试 ; 工作原理
• 作者单位：华南理工大学机械与汽车学院,广东广州,510640
• 母体文献：中国机械工程学会第十二届铸造年会论文集
• 会议名称：中国机械工程学会第十二届铸造年会
• 会议地点：广州
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

本文进行了A356和A356/5%SiCp铸件铸造凝固过程铸件模具界面处的温度测试。基于热传导反算法原理,设计了VC++程序,与ANSYS耦合模拟铸件的温度场,反求了两者的界面传热系数,获得A356和A356/5%SiCp铸件凝固过程传热系数峰值分别为2 750W/(m2·℃)和3 935.5W/(m2·℃)。结果表明,A356合金中添加SiC颗粒有效提高铸件膜具界面传热,加快铸件与模具间的热量传递。