藕状多孔Cu拉伸性能研究
- 作者：李再久彭震金青林黎振华蒋业华周荣
- 会议时间：2012-09-13
- 关键词：藕状多孔铜 ; 拉伸性能 ; 各向异性 ; 数值模拟
- 作者单位：昆明理工大学,云南昆明650093
- 母体文献：第四届高能束加工技术国际学术会议论文集
- 会议名称：第四届高能束加工技术国际学术会议
- 会议地点：青岛
- 主办单位：中国机械工程学会
- 语种：chi
摘要
采用Gasar工艺成功制备了藕状多孔Cu,研究了其室温下的拉伸拉伸性能及各向异性.结果表明:多孔Cu的拉伸性能主要取决于气孔率和拉伸方向,平行气孔轴向拉伸时,抗拉强度随着气孔率的增加线性下降,气孔对基体的应力集中作用微小,抗拉强度的数学模型数值和模拟数值与试验数值拟合良好;垂直气孔轴向拉伸时,抗拉强度随气孔率的增大而明显下降,气孔对基体的应力集中作用显著,抗拉强度的试验数值与模型数值以及模拟数值基本符合.