CBGA结构热循环条件下无铅焊点的显微组织和断裂

详细信息   全文下载|推荐本文 |

• 出版年：2006
• 作者：王薇；王中光；冼爱平；尚建库
• 单位1：中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家联合实验室
• 出生年：1980
• 学历：硕士生
• 语种：中文
• 作者关键词：无铅焊料；互连；陶瓷球栅阵列封装；有限元模拟；热循环
• 起始页：647
• 总页数：6
• 经费资助：国家重点基础研究发展规划资助项目2004CB619306。
• 刊名：金属学报
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 创刊时间：1956
• 主办单位：中国金属学会
• 主编：柯俊
• 地址：沈阳文化路72号
• 邮编：110016
• 电子信箱：jsxb@imr.ac.cn
• 网址：www.ams.org.cn
• 卷：42
• 期：6
• 期刊索取号：P750.66 350
• 数据库收录：国家自然科学基金专项资助期刊

摘要

用热循环实验、扫描电镜观察焊点横截面和有限元模拟的方法研究了陶瓷球栅阵列封装（CBGA）结构中无铅焊点的组织和热疲劳行为.CBGA结构中，在焊料与铜焊盘和银焊盘的界面处分别形成了Cu₆Sn₅和Ag₃Sn.在热循环过程中，铜焊盘处Cu₆Sn₅层增厚，并出现Cu₃Sn；镀银陶瓷芯片一侧，Ag₃Sn层也增厚，焊球中靠近界面处Ag₃Sn的形态从条状向球状过渡.增加热循环周次，疲劳裂纹最先出现在芯片与焊球界面处焊球的边角位置上，有限元模拟表明此处具有最大的剪切应力.在印刷线路板处，裂纹沿Cu₆Sn₅和焊料的界面扩展；在陶瓷芯片处，裂纹沿Ag₃Sn界面层附近的焊球内部扩展.