新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究

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• 出版年：2005
• 作者：刘静；徐骏；张富文；杨福宝；朱学新
• 单位1：北京有色金属研究总院国家复合材料工程技术研究中心
• 出生年：1980
• 学历：硕士研究生
• 语种：中文
• 作者关键词：无铅钎料；微合金化；焊接性能；抗氧化性
• 起始页：625
• 总页数：6
• 经费资助：国家863高技术研究发展计划项目资助（2003AA3Z1420）
• 刊名：稀有金属
• 是否内版：否
• 刊频：双月刊
• 创刊时间：1977
• 主管单位：中国有色金属工业协会
• 主办单位：北京有色金属研究总院
• 主编：屠海令
• 地址：北京新街口外大街2号
• 邮编：100088
• 电子信箱：xxsf@grinm.com
• 网址：http://www.grinm.com.cn
• 卷：29
• 期：5
• 期刊索取号：P755.06 709-1
• 数据库收录：中文核心期刊；冶金工业类核心期刊；美国化学文摘（CA）源期刊；中国科技论文统计源期刊；中国科学引文数据库源期刊；中国物理学文献数据库原期刊
• 核心期刊：中文核心期刊；冶金工业类核心期刊

摘要

传统的SnPb钎料由于Pb的毒性即将被禁止在微电子连接上使用，加上现在集成电路小型化、微型化以及高密度化的趋势；对所要开发的无铅钎料性能要求愈来愈高。以Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为母合金，添加了不同含量的合金元素Cr以及微量的合金元素Al或P，得到了一种新的Sn-3.0Ag-0.5Cu-Cr-P，测得熔点在217℃左右，抗拉强度达46MPa，电导率在8.2（10⁶S·m^-1）以上，并具有很好的抗氧化性能。