聚合物损耗行为的分数阶粘弹模型
- 出版年：2010
- 作者：康永刚；陈宏善；李明明
- 单位1：西北师范大学物理与电子工程学院
- 出生年：1981
- 学历：硕士
- 语种：中文
- 作者关键词：粘弹性；分数模型；损耗正切
- 起始页：118
- 总页数：4
- 经费资助：甘肃省自然科学基金资助项目（ZS001-A25-012-Z），教育部高分子材料重点实验室开放基金资助项目
- 刊名：材料科学与工程学报
- 是否内版：否
- 刊频：双月刊
- 创刊时间：1983
- 主管单位：国家教育部
- 主办单位：浙江大学
- 主编：赵新兵
- 地址：浙江大学材料系
- 邮编：310027
- 电子信箱：jmse@ema.zju.edu.cn
- 卷：28
- 期：1
- 期刊索取号：P82.06 448
- 数据库收录：美国CA源期刊；全国中文核心期刊；中国科技论文统计源期刊；中国科学引文数据库来源期刊；美国CSA收录期刊
- 核心期刊：全国中文核心期刊
摘要
分析了广义Zener模型的粘弹性损耗特征，用该模型对聚酯树脂的损耗因子进行了拟合，对其损耗行为给出了非常好的描述，且表明主转变区衰减指数随温度线性增加，松弛时间随温度指数衰减。用并联分数Maxwell模型对拉伸高密度聚乙烯的损耗因子进行了模拟，表明用两个具有不同特征时间的双松弛过程能对结晶度较高的HDPE的松弛特征进行很好的描述。