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快速冷却和扩散退火对Sn-Bi-X焊料的影响
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  • 出版年:2007
  • 作者:李元山;陈振华;雷小娟
  • 单位1:湖南大学材料科学与工程学院
  • 单位2:国防科技大学计算机学院
  • 职称:副研究员
  • 语种:中文
  • 作者关键词:Sn-Bi系无铅焊料;偏析;快速冷却;扩散退火
  • 起始页:1319
  • 总页数:5
  • 刊名:中国有色金属学报
  • 是否内版:否
  • 刊频:月刊
  • 创刊时间:1991
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国有色金属学会
  • 主编:黄伯云
  • 地址:湖南省长沙市中南大学内
  • 邮编:410083
  • 电子信箱:f-ysxb@mail.csu.edu.cn
  • 网址:http://www.csu.edu.cn/ysxb/
  • 卷:17
  • 期:8
  • 期刊索取号:P206.6 141-1
摘要
通过对自行研制的Sn-Bi-X(X=Ag,Cu,Ge,Ce,Sb)无铅焊料进行快速冷却及扩散退火处理,研究其显微观组织和性能的变化。结果表明,冷却速度越大,熔点越低,共晶比例越小。当甩带速度为1 000r/min时,熔点由190.5℃降低至186.2℃,且Sn-5 8Bi共晶相完全消失。扩散退火能消除Bi的粗化晶体,使组织均匀,增强焊料的力学性能,并且退火后组织稳定。扩散退火可以作为表面贴装生产工艺流程的一个工序,退火工艺以125℃保温16h为宜。

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