Sn-2.5Ag-0.7Cu(O.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu₆Sn₅的生长动力学

详细信息   全文下载|推荐本文 |

• 出版年：2009
• 作者：王要利；张柯柯；韩丽娟；温洪洪
• 单位1：河南科技大学材料科学与工程学院
• 单位2：河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室
• 语种：中文
• 作者关键词：Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.lRE)钎料；Cu₆Sn₅；钎焊；时效；微观组织；长大动力学
• 起始页：708
• 总页数：6
• 经费资助：国家自然科学基金资助项目(50774029)；河南省高校创新人才基金资助项目(教高2004-294)；河南省高校杰出科研人才创新工程资助项目(2004KYCX020)；河南省杰出青年科学基金资助项目(074100510011)；河南科技大学大学生训练计划资助项目(SRTP2008010)
• 刊名：中国有色金属学报
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 创刊时间：1991
• 主管单位：中国科学技术协会
• 主办单位：中国有色金属学会
• 主编：黄伯云
• 地址：湖南省长沙市中南大学内
• 邮编：410083
• 电子信箱：f-ysxb@mail.csu.edu.cn
• 网址：http://www.csu.edu.cn/ysxb/
• 卷：19
• 期：4
• 期刊索取号：P206.6 141-1

摘要

利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.lRE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu₆Sn₅金属间化合物的生长行为。结果表明：钎焊过程中焊点界面区Cu₆Sn₅金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果；随着时效时间的延长，焊点界面区Cu₆Sn₅的形貌由扇贝状转变为层状，其长大动力学符合抛物线规律，由扩散机制控制；添加0.1%稀土元素能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度，可改变焊点裂纹的起源位置，提高其可靠性。