SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性

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• 出版年：2006
• 作者：张柯柯；王双其；余阳春；王要利；樊艳丽；程光辉；韩丽娟
• 单位1：河南科技大学材料科学与工程学院
• 学历：博士
• 职称：教授
• 语种：中文
• 作者关键词：无铅钎料；表面贴装元件；润湿性能；润湿力
• 起始页：1908
• 总页数：5
• 经费资助：河南省高校创新人才基金资助项目（教高2004-294）；河南省高校杰出科研人才创新工程资助项目(2004KYCX020)；河南省青年骨干教师资助项目([2002]114)
• 刊名：中国有色金属学报
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 创刊时间：1991
• 主办单位：中国有色金属学会
• 主编：黄伯云
• 地址：北京东黄城根北街16号
• 邮编：100717
• 电子信箱：f-ysxb@mail.csu.edu.cn
• 网址：http://www.csu.edu.cn/ysxb/
• 卷：16
• 期：11
• 期刊索取号：P206.6 141-1

摘要

采用润湿平衡法选用商用水洗钎剂，研究SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性。研究结果表明，当Sn2. 5Ag0.7CuxRE系钎料合金中RE添加量为0.1%时，在钎焊温度为250℃、预热时间为15 s、浸渍时间为5s的情况下，其与表面贴装元器件具有较好的润湿适配性，即具有较大的润湿力、较小的润湿角，其润湿力达到现行商用Sn3. 8Ag0. 7Cu钎料的水平，完全能够满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求。