流动温压成形W70Cu异形件

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• 出版年：2007
• 作者：曹顺华；谢湛；蔡志勇；李春香；邹仕民
• 单位1：中南大学粉末冶金国家重点实验室
• 职称：教授
• 语种：中文
• 作者关键词：W70Cu；流动温压成形；形状复杂零件；熔渗
• 起始页：1291
• 总页数：6
• 刊名：中国有色金属学报
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 创刊时间：1991
• 主管单位：中国科学技术协会
• 主办单位：中国有色金属学会
• 主编：黄伯云
• 地址：湖南省长沙市中南大学内
• 邮编：410083
• 电子信箱：f-ysxb@mail.csu.edu.cn
• 网址：http://www.csu.edu.cn/ysxb/
• 卷：17
• 期：8
• 期刊索取号：P206.6 141-1

摘要

尝试采用含量较高的粘结剂利用流动温压成形结合熔渗制备W70Cu杯状异形件。通过改变钨骨架中Cu粉类型（包括雾化Cu粉，电解Cu粉和超细Cu粉）、粘结剂添加量和成形温度，考察不同工艺参数对杯状试样的密度分布影响，以获得流动温压成形异形钨骨架的最佳工艺。结果表明：添加体积分数35%的粘结剂时提高压制温度会明显改善钨骨架孔隙度分布的均匀性；同时，由于不同Cu粉具有不同的表面形貌及粒度，对于钨骨架的孔隙度分布均匀性也有较大的影响。压制温度55℃时添加表面光滑形状规则的超细Cu粉和35%（体积分数）粘结剂的混合粉末成形的钨骨架的孔隙分布最均匀，该骨架在1 200℃熔渗30 min后，密度分布均匀，整体密度达到14.2g/cm³(相对密度为99.0%)。