化学沉积Ni-Cu-P三元合金涂层的制备及其表征

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• 出版年：2008
• 作者：鲁香粉；吴玉程；宋林云；胡小晔；郑玉春；黄新民
• 单位1：合肥工业大学材料科学与工程学院
• 出生年：1982
• 学历：硕士
• 语种：中文
• 作者关键词：化学沉积；Ni-Cu-P；沉积速率；显微硬度
• 起始页：24
• 总页数：5
• 经费资助：国家自然科学基金（批准号：20571022），教育部博士点基金（批准号：20060359011），安徽省教育厅重点科研项目（2006KJ044A）。
• 刊名：金属功能材料
• 是否内版：否
• 刊频：双月刊
• 创刊时间：1994
• 主办单位：钢铁研究总院；中国金属学会功能材料分会
• 主编：王新林
• 地址：北京海淀区学院南路76号
• 邮编：100081
• 电子信箱：funcmater@vip.163.com
• 网址：http://funcmater.com.cn
• 卷：15
• 期：2
• 期刊索取号：P/822.06/912
• 数据库收录：中国科技核心期刊；中国学术期刊（光盘版）入编期刊；中国科学引文数据库统计源期刊；中国科技论文统计源期刊；中国学术期刊综合评价数据库来源期刊；中文电子期刊服务资料库收录期刊

摘要

采用化学沉积的方法，在低碳钢表面上制备Ni-Cu-P三元合金镀层，研究了镀液组成和操作条件对镀层沉积速率和显微硬度的影响，确定了最佳工艺条件为：硫酸镍30g/L，次亚磷酸钠15g/L，硫酸铜3.5g/L，pH=9，95℃，负载因子0.48dm²/L，醋酸钠20g/L，柠檬酸三钠60g/L，沉积时间2h，采用X射线衍射仪（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）对镀层进行表征。结果表明：所得的化学镀层为非晶态，经过400℃热处理后镀层晶化。镀层的沉积速率和显微硬度随硫酸铜浓度、次亚磷酸钠浓度及pH值的增加先增后减，随温度的升高而增加。