薄板坯连铸结晶器铜板的三维传热分析
- 出版年：2007
- 作者：杨刚；李宝宽；于洋；齐凤升
- 单位1：东北大学材料与冶金学院
- 出生年：1978
- 学历：硕士生
- 语种：中文
- 作者关键词：薄板坯连铸；三维传热；结晶器；铜板；温度场
- 起始页：332
- 总页数：5
- 经费资助：国家自然科学基金和宝钢集团联合基金资助项目50474085
- 刊名：金属学报
- 是否内版：否
- 刊频：月刊
- 创刊时间：1956
- 主办单位：中国金属学会
- 主编：柯俊
- 地址：沈阳文化路72号
- 邮编：110016
- 电子信箱：jsxb@imr.ac.cn
- 网址：www.ams.org.cn
- 卷：43
- 期：3
- 期刊索取号：P750.66 350
摘要
建立了薄板坯连铸结晶器铜板的三维传热数学模型，特别是对结晶器铜板冷面的水槽和背板部分采用了交替配置不同的边界条件处理，利用Visual Fortran语言自编程序计算结晶器铜板温度场.通过对一典型薄板坯连铸结晶器铜板模拟分析，发现铜板热面温度呈现云层分布，冷面温度呈冰柱状分布.分析了各种工艺参数（拉速、铜板厚度、冷却水流速等）对结晶器铜板温度场的影响，典型位置上的计算结果与现场测量数据符合较好，为优化生产工艺参数和结晶器设计提供理论依据和实际参考数据.